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机译:键合线和环氧模塑化合物对电子包装中金和铜球键金属间生长动力学的影响
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:多种表面处理的铜线键合研究-无需金的线键合封装
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:粘合到混合微电路基板的1-mIL-Diameter金线的键合强度研究